半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體生產流程如下：由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

      隨著技術發展，半導體芯片晶體管密度越來越高，相關產品復雜度及集成度呈現指數級增長，這對于芯片設計及開發而言是前所未有的挑戰。另一方面，隨著芯片開發周期的縮短，對于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對企業而言都是無法承受的，特別是電源模塊AC-DC電源模塊，DC-DC電源模塊等生產企業對芯片的要求也是極高的。為此，在芯片設計及開發過程中，需要進行充分的驗證和測試。除此之外，半導體制程工藝不斷提升，需要面臨大量的技術挑戰，測試變得更加重要。那么，半導體封裝測評中會用到哪些設備呢?

       二、半導體封裝測評設備

      (一)減薄機

       由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應裝備就是晶片減薄機。減薄機是通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。

      (二)四探針

       測量不透明薄膜厚度。由于不透明薄膜無法利用光學原理進行測量，因此會利用四探針儀器測量方塊電阻，根據膜厚與方塊電阻之間的關系間接測量膜厚。方塊電阻可以理解為硅片上正方形薄膜兩端之間的電阻，它與薄膜的電阻率和厚度相關，與正方形薄層的尺寸無關。四探針將四個在一條直線上等距離放置的探針依次與硅片進行接觸，在外面的兩根探針之間施加已知的電流，同時測得內側兩根探針之間的電勢差，由此便可得到方塊電阻值。