業內消息，本周清華大學自動化系教授、中國工程院院士戴瓊海，助理教授吳嘉敏與電子工程系副教授方璐，副研究員喬飛聯合攻關提出了一種 “掙脫” 摩爾定律的全新計算架構：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的 3000 余倍。

據悉，相關成果以“高速視覺任務中的純模擬光電芯片”（All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks）為題，以長文（article）形式發表在《自然》（Nature）期刊上。

2023年諾貝爾物理學獎授予了阿秒激光技術。作為人類已知的宇宙中最快速度之一，許多超高速物理領域都少不了光的身影。然而，科學家們用光做計算并不是一件容易的事。當計算載體從電變為光，就需要利用光傳播中攜帶的信息進行計算。

數年來，海內外知名團隊相繼提出多種設計，但要替代現有電子器件實現系統級應用，仍面臨許多國際難題：一是如何在一枚芯片上集成大規模的計算單元，并且約束誤差累計程度；二是如何實現高速高效的片上非線性；三是為兼容目前以電子信號為主體的信息社會，如何提供光計算與電子信號計算的高效接口。如果不能解決這幾個問題，光計算就難以真正替代當前的電子芯片，在信息社會大展身手。

對此，清華大學攻關團隊創造性地提出了光電深度融合的計算框架。從最本質的物理原理出發，結合了基于電磁波空間傳播的光計算，與基于基爾霍夫定律的純模擬電子計算，“掙脫”傳統芯片架構中數據轉換速度、精度與功耗相互制約的物理瓶頸，在一枚芯片上突破大規模計算單元集成、高效非線性、高速光電接口三個國際難題。

實測表現下，光電融合芯片的系統級算力較現有的高性能芯片架構提升了數千倍。然而，如此驚人的算力，還只是這枚芯片諸多優勢的其中之一。

在研發團隊演示的智能視覺任務和交通場景計算中，光電融合芯片的系統級能效（單位能量可進行的運算數）實測達到了 74.8 Peta-OPS/W，是現有高性能芯片的 400 萬余倍。形象地說，原本供現有芯片工作一小時的電量，可供它工作500多年。

目前限制芯片集成極限的一個關鍵因素，就是過高密度帶來的散熱難題。而在超低功耗下運行的光電融合芯片將有助于大幅度改善芯片發熱問題，為芯片的未來設計帶來全方位突破。

更進一步，該芯片光學部分的加工最小線寬僅采用百納米級，而電路部分僅采用 180nm CMOS 工藝，已取得比7納米制程的高性能芯片多個數量級的性能提升。與此同時，其所使用的材料簡單易得，造價僅為后者的幾十分之一。

戴瓊海介紹：“開發出人工智能時代的全新計算架構是一座高峰，而將新架構真正落地到現實生活，解決國計民生的重大需求，是更重要的攻關，也是我們的責任?！薄蹲匀弧菲诳匮l表的該研究專題評述也指出，“或許這枚芯片的出現，會讓新一代計算架構，比預想中早得多地進入日常生活?！?/p>